Referencia rápida para cálculo de impedancia, integridad de señal y distribución de energía. Ecuaciones esenciales que todo diseñador PCB debe conocer.
Válida para relación w/h entre 0.1 y 3.0. Para w/h < 1, precisión ~2%.
Para stripline centrada. Stripline descentrada requiere cálculo más complejo.
Para pares poco acoplados, Zdiff ≈ 2 × Z₀. El acoplamiento estrecho reduce Zdiff.
Microstrip εᵣ(eff) ≈ (εᵣ + 1)/2. Stripline εᵣ(eff) = εᵣ. FR-4 típico: ~6 in/ns.
La pista se convierte en línea de transmisión cuando longitud > λ/10. A 5 GHz en FR-4, λ ≈ 1.2 pulgadas.
Si longitud de pista > Lcrit, tratar como línea de transmisión. Regla general: 1 pulgada para 1 ns de tiempo de subida.
Cobre 1 oz = 1.4 mils (35 µm). 0.5 oz = 0.7 mils.
A 1 GHz, profundidad de piel del cobre ≈ 2.1 µm. Corriente concentrada en profundidad 3δ.
Convertir Np/m a dB/pulgada: multiplicar por 0.22. La pérdida dieléctrica domina por encima de ~1 GHz.
NEXT se satura después de longitud acoplada = tiempo de subida × velocidad. Dominante en microstrip.
FEXT aumenta con la longitud acoplada. Cero en stripline ideal (medio homogéneo).
Reduce el crosstalk a ~10%. Para señales críticas, usar espaciado 5W o blindaje.
Para alimentación de 1.0V con ondulación del 5% y transitorio de 10A: Ztarget = 5 mΩ.
Por encima de la resonancia, el condensador se vuelve inductivo. Usar múltiples valores para cubrir el rango de frecuencia.
Vía típica de 10 mils, placa de 62 mils: ~1 nH. Reducir con diámetro mayor o vías de masa.
Γ = 0 para carga adaptada, Γ = 1 para abierto, Γ = -1 para corto. |Γ| < 0.1 típicamente aceptable.
RL > 20 dB significa |Γ| < 0.1 (10% de reflexión). RL más alto es mejor.
VSWR = 1 es adaptación perfecta. VSWR < 1.5 típicamente aceptable para señales digitales.