Uso de condensadores para bloquear DC mientras se pasan señales AC. Común en interfaces de alta velocidad como PCIe, USB y HDMI para permitir diferentes niveles de polarización DC entre transmisor y receptor.
Área de la almohadilla de cobre que rodea un orificio perforado en un PCB. El anillo anular mínimo es típicamente de 4-6 mils para una fabricación confiable.
El rango de frecuencia en el que una señal o sistema opera efectivamente. Las tasas de datos más altas requieren un ancho de banda mayor.
Medida de la capacidad de un material para almacenar energía eléctrica. FR-4 Dk ≈ 4.2-4.5. Dk más bajo significa propagación de señal más rápida.
Acoplamiento no deseado entre trazas de señal adyacentes. NEXT (extremo cercano) ocurre en la fuente, FEXT (extremo lejano) en el receptor. Minimizar con espaciado adecuado y blindaje de tierra.
Pantalla de osciloscopio que muestra la calidad de la señal superponiendo muchas transiciones de bits. Un 'ojo' amplio y abierto indica buena integridad de señal.
Asegurar que las trazas de señal tengan igual longitud eléctrica para temporización. Crítico para buses paralelos (DDR), pares diferenciales y distribución de reloj.
Corriente AC que se concentra cerca de la superficie del conductor a altas frecuencias. Aumenta la resistencia y la pérdida. Más pronunciado a frecuencias más altas.
Variación de impedancia debido al patrón de tejido de fibra de vidrio en laminado de PCB. Puede causar sesgo en pares diferenciales. Mitigar con enrutamiento rotado.
Medida de la energía de señal perdida como calor en el dieléctrico. Df más bajo significa menos pérdida. FR-4 Df ≈ 0.02, Megtron 6 Df ≈ 0.004.
Diafonía medida en el extremo lejano de la traza víctima. Aumenta con la longitud de traza y el acoplamiento. Dominante en configuraciones stripline.
Laminado de epoxi reforzado con fibra de vidrio estándar para PCB. Dk ≈ 4.2-4.5, Df ≈ 0.02. Adecuado para señales hasta ~3 Gbps.
La mitad de la frecuencia de la tasa de datos. Para señal de 10 Gbps, Nyquist es 5 GHz. El canal debe soportar esta frecuencia para operación adecuada.
Línea de transmisión con planos de tierra a ambos lados de la traza de señal en la misma capa. Ofrece buen control de impedancia y rendimiento EMI.
Tecnología PCB que usa microvías, trazas finas y materiales delgados para diseños compactos. Común en dispositivos móviles y empaquetado avanzado.
La relación de voltaje a corriente para una onda que viaja a lo largo de una línea de transmisión. Determinada por la geometría de la traza y las propiedades dieléctricas. Valores comunes: 50Ω single-ended, 100Ω diferencial.
Oposición al flujo de corriente AC, medida en ohmios. Las trazas de impedancia controlada están diseñadas para valores específicos (50Ω, 75Ω, 100Ω) para integridad de señal.
Cuando un bit afecta a los bits adyacentes debido a las limitaciones de ancho de banda del canal. Visible como cierre del ojo. Compensado con ecualización.
Variación de tiempo en los flancos de señal desde posiciones ideales. Medido en picosegundos. Causa errores de bits a altas tasas de datos.
Estándar de señalización diferencial usando oscilación de 350mV. Baja potencia, alta velocidad, EMI reducida. Común en pantallas y enlaces de datos de alta velocidad.
Traza diseñada con impedancia controlada para señales de alta frecuencia. Requerida cuando la longitud de traza > 1/6 de la longitud de onda de la señal.
Línea de transmisión con traza en capa externa sobre un plano de tierra. Fácil de fabricar pero tiene mayor radiación que stripline.
Pequeña vía ciega (típicamente ≤6 mils) que conecta capas adyacentes. Menor inductancia que las vías pasantes. Usada en diseños HDI.
Diafonía medida en el extremo cercano (lado de la fuente) de la traza víctima. Dominante en microcinta. Reducir con espaciado y blindaje de tierra.
Resistencias de terminación integradas en el dado del IC. Elimina la necesidad de resistencias externas. Común en interfaces de memoria DDR.
Dos trazas que transportan señales complementarias (igual amplitud, polaridad opuesta). Proporciona inmunidad al ruido y EMI reducida. Común en USB, PCIe, HDMI, Ethernet.
Capa de cobre continua que proporciona ruta de retorno de señal y blindaje. Esencial para impedancia controlada y reducción de EMI.
Potencia de señal perdida mientras viaja a través de una línea de transmisión. Expresada en dB. Aumenta con la frecuencia y la longitud de traza.
Modulación de amplitud de pulso de 4 niveles codificando 2 bits por símbolo. Duplica la tasa de datos vs NRZ. Usado en Ethernet 100G+ y PCIe 6.0.
Material de fibra de vidrio/resina parcialmente curado usado entre capas de cobre en el apilamiento de PCB. Se vuelve rígido después de la laminación.
Potencia de señal reflejada de vuelta a la fuente debido a desajuste de impedancia. Expresada en dB negativos. Mejor que -10dB típicamente requerido.
Parámetros de dispersión que describen el comportamiento de alta frecuencia. S21 es pérdida de inserción, S11 es pérdida de retorno. Usado para caracterización de canal.
Eliminación del talón de vía no utilizado para reducir las reflexiones de señal y mejorar el rendimiento de alta frecuencia. Esencial para señales por encima de 5 Gbps.
Fluctuación de voltaje en tierra debido a la conmutación simultánea de múltiples salidas. Causa activación falsa. Mitigar con desacoplamiento adecuado.
Marca de laminados de alto rendimiento basados en PTFE. Baja pérdida, Dk estable. Usado en aplicaciones de RF, microondas y digitales de alta velocidad.
Línea de transmisión con traza entre dos planos de tierra. Mejor blindaje que microcinta pero más difícil de enrutar. Menor diafonía.
Enrutamiento de memoria DDR donde las señales de reloj y comando pasan secuencialmente a través de cada DRAM. Crea un sesgo intencional compensado durante el entrenamiento.
Tiempo para que la señal pase de 10% a 90% del valor final. Tiempos de subida más cortos requieren canales de mayor ancho de banda.
Rama de traza no terminada que causa reflexiones. Talones de vía de longitud de barril no utilizada. Eliminar con retroperforación para señales de alta velocidad.
Técnica de medición que envía pulso por la traza y analiza reflexiones. Usado para encontrar discontinuidades de impedancia y medir impedancia de traza.
Señalización diferencial minimizada de transición usada en HDMI y DVI. La codificación reduce las transiciones para menor EMI.
Porción no utilizada de vía pasante que se extiende más allá de la capa de señal. Crea resonancia y reflexiones. Eliminar con retroperforación.
La velocidad de transición de señal de bajo a alto (tiempo de subida) o de alto a bajo (tiempo de caída). Flancos más rápidos contienen contenido de frecuencia más alto y requieren diseño SI más cuidadoso.
Orificio chapado que conecta capas de cobre. Tipos: pasante (todas las capas), ciego (superficie a interna), enterrado (solo capas internas).