Domine el diseño de PCB USB 2.0, 3.0 y USB4. Aprenda enrutamiento de pares diferenciales, diseño de conectores Type-C y requisitos de integridad de señal para todas las generaciones USB.
| Versión | Velocidad | Impedancia | Pares Dif | Material | Notas |
|---|---|---|---|---|---|
| USB 2.0 | 480 Mbps | 90Ω diff | 1 | FR-4 | Solo D+/D- |
| USB 3.0 | 5 Gbps | 90Ω diff | 2 | FR-4 | +SuperSpeed TX/RX |
| USB 3.1 | 10 Gbps | 85Ω diff | 2 | Pérdida media | Gen2 |
| USB 3.2 | 20 Gbps | 85Ω diff | 4 | Pérdida media | 2x2 carriles |
| USB4 | 40 Gbps | 85Ω diff | 4 | Baja pérdida | Túneling |
| USB4 v2 | 80 Gbps | 85Ω diff | 4 | Baja pérdida | PAM3 |
USB 3.0 SuperSpeed requiere una impedancia diferencial de 90Ω ±10% para pares TX y RX. El par D+/D- USB 2.0 heredado en el mismo conector también requiere 90Ω. Use apilamiento de impedancia controlada y mantenga una geometría de traza consistente en toda la ruta.
USB Type-C usa un pinout simétrico para reversibilidad. Enrute ambos pares TX1/RX1 y TX2/RX2. Un IC multiplexor o controlador Type-C maneja el cambio de carriles. Mantenga ambas rutas de enrutamiento con longitud coincidente. Los pines CC determinan la orientación y negocian los modos de alimentación/datos.
USB 3.0 normalmente admite 3-5 pulgadas de traza PCB sin ecualización. Las rutas más largas requieren ICs redriver/retimer. USB 3.1 Gen2 (10G) es más sensible - límite a 4 pulgadas. El presupuesto de pérdida es ~8dB total en Nyquist. Use simulación de canal para verificar.