Calcule la impedancia característica para trazas de PCB de capa interna intercaladas entre dos planos de tierra. Ideal para diseños sensibles a EMI que requieren blindaje completo.
Sección Transversal de Stripline Simétrica (H1 = H2)
Ecuaciones de forma cerrada IPC-2141A para stripline simétrica y asimétrica
B = H1 + H2 + T (distancia total entre planos)
Para mejor precisión, use solucionador de campo para casos asimétricos
La estructura de plano de tierra dual crea una jaula de Faraday alrededor de la traza de señal, proporcionando blindaje electromagnético superior en comparación con cualquier otra línea de transmisión PCB.
Relojes de alta velocidad que pueden radiar y causar fallas EMC
PCIe, USB 3.0+, Ethernet, SATA que requieren impedancia ajustada
Entradas ADC, salidas de amplificador de bajo ruido, señales RF
Limitado: solo una capa de enrutamiento blindada
Recomendado: 2 capas blindadas, enrutamiento ortogonal
Máximo blindaje con planos dedicados
Siempre diseñe stackups simétricos (la mitad superior refleja la mitad inferior) para evitar deformaciones de la placa durante la laminación y ciclos térmicos. Esto también asegura impedancia consistente para trazas en capas correspondientes.
La stripline simétrica tiene la traza centrada entre dos planos de tierra con espesor dieléctrico igual arriba y abajo. La stripline asimétrica tiene distancias desiguales a los dos planos. La simétrica es preferida para el mejor control de impedancia, pero la asimétrica se usa a menudo debido a restricciones de stackup.
Las trazas stripline están completamente encerradas entre dos planos de tierra, creando una jaula de Faraday que contiene campos electromagnéticos. Esto elimina la radiación externa (reduciendo emisiones EMI) y proporciona inmunidad al ruido externo. Es ideal para señales de reloj, buses de alta velocidad y trazas RF.
Las señales stripline viajan solo a través de material dieléctrico sólido (Dk efectiva = Dk del sustrato), mientras que las señales microstrip viajan a través de una mezcla de aire y dieléctrico (Dk efectiva más baja). Como velocidad = c/√εr, una Dk efectiva más alta significa propagación más lenta. Stripline típicamente es 170-180 ps/in vs 140-150 ps/in para microstrip.
Stripline requiere al menos 4 capas (señal + 2 tierras + capa de enrutamiento). El registro entre capas afecta la consistencia de impedancia. El grabado de capas internas es más preciso que las capas externas, pero el espesor total de la placa y la presión de laminación afectan las dimensiones finales. Las relaciones de aspecto de vías se vuelven más críticas.
La stripline dual (dos capas de señal compartiendo planos de tierra) se usa cuando necesita el máximo blindaje EMI con el mínimo conteo de capas. Las dos capas de señal pueden enrutarse ortogonalmente para reducir el crosstalk. Es común en placas de 6 capas para diseños digitales de alta velocidad.
Trazas de capa externa con interfaz aire/dieléctrico. Compare con stripline.
Diseñe pares diferenciales de 100Ω en configuración stripline blindada.
CPW y GCPW para aplicaciones RF/mmWave con tierras coplanares.
Referencia completa de ecuaciones de impedancia IPC y fórmulas de diseño.