Wesentliche IPC-Normen für kontrolliertes Impedanz-PCB-Design und -Fertigung.
Designleitfaden für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz
Primäre Referenz für kontrolliertes Impedanzdesign, einschließlich Übertragungsleitungstheorie, Impedanzberechnungen und Testmethoden.
Dieses Dokument bietet Anleitungen für das Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz. Es umfasst Übertragungsleitungstheorie, Impedanzberechnungsmethoden und Verifizierungsverfahren.
| Parameter | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|
| Minimale Leiterbahnbreite | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Mindestabstand | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| Min. Ringbreite | 0.05mm (2mil) | 0.05mm (2mil) |
| Max. Aspektverhältnis | 10:1 | 10:1 |
| Impedanztoleranz | ±10% | ±5% |
| Lochpositionsgenauigkeit | ±0.08mm | ±0.05mm |
IPC-Normen bieten Richtlinien, keine absoluten Regeln. Arbeiten Sie immer mit Ihrem PCB-Hersteller zusammen, um deren spezifische Fähigkeiten und Toleranzen zu verstehen. Fertigungsprozesse variieren, und was in einem Werk machbar ist, ist möglicherweise in einem anderen nicht möglich. Für kontrollierte Impedanzdesigns fordern Sie die Stackup-Fähigkeiten des Herstellers an, bevor Sie Ihr Design finalisieren.
| Standard | Hauptfokus | Schlüsselthemen | Wann zu Verwenden |
|---|---|---|---|
| IPC-2141A | Kontrollierte Impedanz | Impedanzformeln, Testcoupons, TDR | Hochgeschwindigkeitsdesign |
| IPC-2221B | Generisches PCB-Design | Leiterbreite, Abstand, Vias, Thermisch | Alle PCB-Designs |
| IPC-2152 | Strombelastbarkeit | Leiterbahnkapazität, Temperaturanstieg | Leistungselektronik |
| IPC-4101E | Basismaterialien | Dk, Df, Tg, Td, CTI Spezifikationen | Materialauswahl |
Verwenden Sie unseren kostenlosen Impedanzrechner für genaue IPC-konforme Ergebnisse.