Schnellreferenz für Impedanzberechnung, Signalintegrität und Energieversorgung. Grundlegende Gleichungen, die jeder PCB-Designer kennen sollte.
Gültig für w/h-Verhältnis zwischen 0.1 und 3.0. Für w/h < 1, Genauigkeit ~2%.
Für zentrierte Streifenleitung. Versetzte Streifenleitung erfordert komplexere Berechnung.
Für lose gekoppelte Paare, Zdiff ≈ 2 × Z₀. Enge Kopplung reduziert Zdiff.
Mikrostreifen εᵣ(eff) ≈ (εᵣ + 1)/2. Streifenleitung εᵣ(eff) = εᵣ. Typisches FR-4: ~6 in/ns.
Leiterbahn wird zur Übertragungsleitung wenn Länge > λ/10. Bei 5 GHz in FR-4, λ ≈ 1.2 Zoll.
Wenn Leiterbahnlänge > Lcrit, als Übertragungsleitung behandeln. Faustregel: 1 Zoll für 1 ns Anstiegszeit.
1 oz Kupfer = 1.4 mils (35 µm). 0.5 oz = 0.7 mils.
Bei 1 GHz, Kupfer Skin-Tiefe ≈ 2.1 µm. Strom konzentriert in 3δ Tiefe.
Np/m in dB/Zoll umrechnen: mit 0.22 multiplizieren. Dielektrischer Verlust dominiert über ~1 GHz.
NEXT sättigt nach gekoppelter Länge = Anstiegszeit × Geschwindigkeit. Dominant in Mikrostreifen.
FEXT nimmt mit gekoppelter Länge zu. Null in idealer Streifenleitung (homogenes Medium).
Reduziert Übersprechen auf ~10%. Für kritische Signale 5W-Abstand oder Abschirmung verwenden.
Für 1.0V Versorgung mit 5% Welligkeit und 10A Transienten: Ztarget = 5 mΩ.
Über Resonanz wird Kondensator induktiv. Mehrere Werte verwenden um Frequenzbereich abzudecken.
Typisches 10-mil Via, 62-mil Platine: ~1 nH. Mit größerem Durchmesser oder Masse-Vias reduzieren.
Γ = 0 für angepasste Last, Γ = 1 für offen, Γ = -1 für Kurzschluss. |Γ| < 0.1 typisch akzeptabel.
RL > 20 dB bedeutet |Γ| < 0.1 (10% Reflexion). Höheres RL ist besser.
VSWR = 1 ist perfekte Anpassung. VSWR < 1.5 typisch akzeptabel für digitale Signale.