Verwendung von Kondensatoren zum Blockieren von DC bei gleichzeitigem Durchlassen von AC-Signalen. Üblich bei Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe, USB und HDMI, um unterschiedliche DC-Vorspannungspegel zwischen Sender und Empfänger zu ermöglichen.
Oszilloskop-Anzeige, die Signalqualität durch Überlagerung vieler Bitübergänge zeigt. Ein weit geöffnetes 'Auge' zeigt gute Signalintegrität an.
Zeit für Signal, um von 10% auf 90% des Endwerts zu übergehen. Kürzere Anstiegszeiten erfordern Kanäle mit höherer Bandbreite.
Frequenzbereich, in dem ein Signal oder System effektiv arbeitet. Höhere Datenraten erfordern größere Bandbreite.
Verhältnis von Spannung zu Strom für eine Welle, die sich entlang einer Übertragungsleitung ausbreitet. Bestimmt durch Leiterbahngeometrie und dielektrische Eigenschaften. Übliche Werte: 50Ω einseitig, 100Ω differenziell.
Maß für die Fähigkeit eines Materials, elektrische Energie zu speichern. FR-4 Dk ≈ 4.2-4.5. Niedrigeres Dk bedeutet schnellere Signalausbreitung.
Zwei Leiterbahnen, die komplementäre Signale (gleiche Amplitude, entgegengesetzte Polarität) führen. Bietet Störfestigkeit und reduzierte EMI. Üblich bei USB, PCIe, HDMI, Ethernet.
Signalleistung, die verloren geht, während sie sich durch eine Übertragungsleitung bewegt. In dB ausgedrückt. Nimmt mit Frequenz und Leitungslänge zu.
Geschwindigkeit des Signalübergangs von niedrig zu hoch (Anstiegszeit) oder hoch zu niedrig (Abfallzeit). Schnellere Flanken enthalten höherfrequente Inhalte und erfordern sorgfältigeres SI-Design.
Übersprechen, gemessen am fernen Ende der Opferleitung. Nimmt mit Leitungslänge und Kopplung zu. Dominant in Streifenleitungskonfigurationen.
Standard glasfaserverstärktes Epoxidlaminat für Leiterplatten. Dk ≈ 4.2-4.5, Df ≈ 0.02. Geeignet für Signale bis ~3 Gbps.
DDR-Speicher-Routing, bei dem Takt- und Befehlssignale sequenziell durch jeden DRAM laufen. Erzeugt absichtlichen Versatz, der während des Trainings kompensiert wird.
Leiterplattentechnologie mit Mikrovias, feinen Leiterbahnen und dünnen Materialien für kompakte Designs. Üblich in mobilen Geräten und fortgeschrittenen Gehäusen.
Widerstand gegen AC-Stromfluss, gemessen in Ohm. Kontrollierte Impedanzleitungen sind für spezifische Werte (50Ω, 75Ω, 100Ω) für Signalintegrität ausgelegt.
Wenn ein Bit benachbarte Bits aufgrund von Kanalbandbreitenbeschränkungen beeinflusst. Sichtbar als Augenschluss. Mit Entzerrung kompensiert.
Zeitliche Variation der Signalflanken von idealen Positionen. In Pikosekunden gemessen. Verursacht Bitfehler bei hohen Datenraten.
Übertragungsleitung mit Masseebenen auf beiden Seiten der Signalleitung auf derselben Schicht. Bietet gute Impedanzkontrolle und EMI-Leistung.
Sicherstellen, dass Signalleitungen gleiche elektrische Länge für Timing haben. Kritisch für parallele Busse (DDR), Differenzpaare und Taktverteilung.
Differenzsignalisierungsstandard mit 350mV-Swing. Niedrige Leistung, hohe Geschwindigkeit, reduzierte EMI. Üblich bei Displays und Hochgeschwindigkeits-Datenverbindungen.
Spannungsschwankung auf Masse durch gleichzeitiges Schalten mehrerer Ausgänge. Verursacht Fehlauslösungen. Mit geeigneter Entkopplung mindern.
Durchgehende Kupferschicht, die Signalrückweg und Abschirmung bietet. Wesentlich für kontrollierte Impedanz und EMI-Reduzierung.
Übertragungsleitung mit Leiterbahn auf äußerer Schicht über Masseebene. Einfach herzustellen, aber höhere Abstrahlung als Streifenleitung.
Kleines Blindvia (typischerweise ≤6 mils), das benachbarte Schichten verbindet. Niedrigere Induktivität als Durchkontaktierungen. Verwendet in HDI-Designs.
Übersprechen, gemessen am nahen Ende (Quellenseite) der Opferleitung. Dominant in Mikrostreifenleitung. Mit Abstand und Masseabschirmung reduzieren.
Halbe Datenratenfrequenz. Für 10 Gbps Signal ist Nyquist 5 GHz. Kanal muss diese Frequenz für ordnungsgemäßen Betrieb unterstützen.
In IC-Chip integrierte Abschlusswiderstände. Eliminiert Bedarf an externen Widerständen. Üblich bei DDR-Speicherschnittstellen.
4-stufige Pulsamplitudenmodulation, die 2 Bits pro Symbol codiert. Verdoppelt Datenrate gegenüber NRZ. Verwendet in 100G+ Ethernet und PCIe 6.0.
Teilweise gehärtetes Glasfaser-/Harzmaterial, das zwischen Kupferschichten im Leiterplattenaufbau verwendet wird. Wird nach Laminierung starr.
Kupferpad-Bereich um ein gebohrtes Loch in einer Leiterplatte. Der minimale Ring beträgt typischerweise 4-6 mils für zuverlässige Fertigung.
Entfernen ungenutzter Via-Stummel zur Reduzierung von Signalreflexionen und Verbesserung der Hochfrequenzleistung. Wesentlich für Signale über 5 Gbps.
Signalleistung, die aufgrund von Impedanzfehlanpassung zur Quelle zurückreflektiert wird. In negativen dB ausgedrückt. Besser als -10dB typischerweise erforderlich.
Marke von Hochleistungs-PTFE-basierten Laminaten. Geringer Verlust, stabiles Dk. Verwendet in HF, Mikrowellen und digitalen Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Streuparameter, die Hochfrequenzverhalten beschreiben. S21 ist Einfügungsdämpfung, S11 ist Rückflussdämpfung. Verwendet für Kanalcharakterisierung.
AC-Strom konzentriert sich bei hohen Frequenzen nahe der Leiteroberfläche. Erhöht Widerstand und Verlust. Ausgeprägter bei höheren Frequenzen.
Übertragungsleitung mit Leiterbahn zwischen zwei Masseebenen. Bessere Abschirmung als Mikrostreifenleitung, aber schwieriger zu routen. Niedrigeres Übersprechen.
Nicht abgeschlossener Leiterbahnabzweig, der Reflexionen verursacht. Via-Stummel von ungenutzter Bohrlänge. Mit Rückbohren für Hochgeschwindigkeitssignale entfernen.
Messtechnik, die Impuls entlang Leiterbahn sendet und Reflexionen analysiert. Verwendet zum Finden von Impedanzunstetigkeit und Messen von Leiterbahnimpedanz.
Übergangsminimierte Differenzsignalisierung verwendet in HDMI und DVI. Codierung reduziert Übergänge für niedrigere EMI.
Maß für Signalenergie, die als Wärme im Dielektrikum verloren geht. Niedrigerer Df bedeutet weniger Verlust. FR-4 Df ≈ 0.02, Megtron 6 Df ≈ 0.004.
Plattiertes Loch, das Kupferschichten verbindet. Typen: Durchkontaktierung (alle Schichten), Blind (Oberfläche zu intern), Buried (nur interne Schichten).
Ungenutzter Teil der Durchkontaktierung, der über Signalschicht hinausreicht. Erzeugt Resonanz und Reflexionen. Mit Rückbohren entfernen.
Impedanzvariation aufgrund von Glasfaserwebmuster im Leiterplattenlaminat. Kann Versatz in Differenzpaaren verursachen. Mit rotiertem Routing mindern.