Stripline-Impedanz-Rechner

Berechnen Sie die charakteristische Impedanz für PCB-Innenschicht-Leiterbahnen, die zwischen zwei Masseflächen eingebettet sind. Ideal für EMI-empfindliche Designs, die vollständige Abschirmung erfordern.

GND-Ebene (Oben)
Dielektrikum (H1)
Leiterbahn
Dielektrikum (H2)
GND-Ebene (Unten)
B

Symmetrischer Stripline-Querschnitt (H1 = H2)

Stripline-Konstruktionsgleichungen

IPC-2141A geschlossene Gleichungen für symmetrische und asymmetrische Stripline

Symmetrische Stripline (H1 = H2)

Z₀ = [60 / √εr] × ln[4B / (0.67π × (0.8W + T))]
Z₀ = Impedanz (Ω)
εr = Dielektrizitätskonstante
B = Masseabstand
W = Leiterbahnbreite
T = Leiterbahndicke

B = H1 + H2 + T (Gesamtabstand zwischen Ebenen)

Asymmetrische Stripline (H1 ≠ H2)

Z₀ ≈ 80/√εr × ln[1.9(H1+H2)/(0.8W+T)]
H1 = Oberes Dielektrikum
H2 = Unteres Dielektrikum
W = Leiterbahnbreite
T = Leiterbahndicke

Für beste Genauigkeit verwenden Sie einen Feldlöser für asymmetrische Fälle

Stripline vs Microstrip Vergleich

Ausbreitungsverzögerung
~175 ps/in
vs ~145 ps/in Microstrip
Effektives Dk
εr (vollständig)
Keine Luftmischung, verwendet vollständiges Dk
EMI-Abschirmung
Ausgezeichnet
Vollständig von Ebenen umschlossen
Impedanztoleranz
±5% typisch
Besser als Microstrip

EMI-Abschirmungsvorteile

Warum Stripline für empfindliche Signale?

Die doppelte Masseebenenstruktur erzeugt einen Faradayschen Käfig um die Signalleiterbahn und bietet eine überlegene elektromagnetische Abschirmung im Vergleich zu jeder anderen PCB-Übertragungsleitung.

  • Null externe Strahlung - Felder zwischen Ebenen eingeschlossen
  • Rauschimmunität - externe Störungen durch Ebenen blockiert
  • Geringeres Übersprechen - bessere Isolation zwischen Leiterbahnen
  • Konstante Impedanz - keine Lötstopplack- oder Feuchtigkeitseffekte

Beste Anwendungen für Stripline

Taktverteilung

Hochgeschwindigkeitstakte, die strahlen und EMV-Ausfälle verursachen können

Hochgeschwindigkeits-Serienverbindungen

PCIe, USB 3.0+, Ethernet, SATA, die enge Impedanz erfordern

Empfindliche Analogsignale

ADC-Eingänge, rauscharme Verstärkerausgänge, HF-Signale

Lagenaufbau-Design für Stripline

4-Lagen (Einzel-Stripline)

L1Signal/GND
L2GND-Ebene
L3Stripline-Signal
L4GND/PWR

Begrenzt: nur eine abgeschirmte Routinglage

6-Lagen (Doppel-Stripline)

L1Signal (μstrip)
L2GND-Ebene
L3Stripline (X)
L4Stripline (Y)
L5PWR-Ebene
L6Signal (μstrip)

Empfohlen: 2 abgeschirmte Lagen, orthogonales Routing

8-Lagen (Voll-Stripline)

L1Signal
L2GND
L3Stripline
L4PWR
L5GND
L6Stripline
L7GND
L8Signal

Maximale Abschirmung mit dedizierten Ebenen

Lagenaufbau-Symmetrieregel

Entwerfen Sie immer symmetrische Lagenaufbauten (obere Hälfte spiegelt untere Hälfte), um Verformungen der Platine während der Laminierung und Temperaturzyklen zu verhindern. Dies gewährleistet auch eine konsistente Impedanz für Leiterbahnen auf entsprechenden Lagen.

Häufig gestellte Fragen

Was ist der Unterschied zwischen symmetrischer und asymmetrischer Stripline?

Symmetrische Stripline hat die Leiterbahn zwischen zwei Masseflächen mit gleicher Dielektrikumsdicke darüber und darunter zentriert. Asymmetrische Stripline hat ungleiche Abstände zu den beiden Ebenen. Symmetrisch wird für die beste Impedanzkontrolle bevorzugt, aber asymmetrisch wird oft aufgrund von Lagenaufbau-Einschränkungen verwendet.

Warum ist Stripline besser für EMI-empfindliche Designs?

Stripline-Leiterbahnen sind vollständig zwischen zwei Masseflächen eingeschlossen und bilden einen Faradayschen Käfig, der elektromagnetische Felder enthält. Dies eliminiert externe Strahlung (reduziert EMI-Emissionen) und bietet Immunität gegen externes Rauschen. Es ist ideal für Taktsignale, Hochgeschwindigkeitsbusse und HF-Leiterbahnen.

Warum ist Stripline langsamer als Microstrip?

Stripline-Signale wandern nur durch festes dielektrisches Material (effektives Dk = Substrat-Dk), während Microstrip-Signale durch eine Mischung aus Luft und Dielektrikum wandern (niedrigeres effektives Dk). Da Geschwindigkeit = c/√εr, bedeutet höheres effektives Dk langsamere Ausbreitung. Stripline ist typischerweise 170-180 ps/in vs 140-150 ps/in für Microstrip.

Was sind die Fertigungsherausforderungen bei Stripline?

Stripline erfordert mindestens 4 Lagen (Signal + 2 Massen + Routing-Lage). Die Registrierung zwischen Lagen beeinflusst die Impedanzkonsistenz. Das Ätzen innerer Lagen ist präziser als bei äußeren Lagen, aber die Gesamtplattendicke und der Laminierdruck beeinflussen die Endabmessungen. Via-Seitenverhältnisse werden kritischer.

Wann sollte ich Doppel-Stripline verwenden?

Doppel-Stripline (zwei Signallagen, die sich Masseflächen teilen) wird verwendet, wenn Sie maximale EMI-Abschirmung mit minimaler Lagenanzahl benötigen. Die beiden Signallagen können orthogonal geroutet werden, um Übersprechen zu reduzieren. Es ist üblich in 6-Lagen-Platinen für Hochgeschwindigkeits-Digital-Designs.