Designpraxis
Best Practices für Hochfrequenzschaltungen, Impedanzanpassung und PCB-Design.
Hochfrequenz-Designprinzipien: Ein umfassender Leitfaden
Meistern Sie wesentliche Hochfrequenz-Designprinzipien einschließlich Impedanzanpassung, Signalintegrität, EMI-Kontrolle und Wärmemanagement für HF- und Mikrowellenschaltungen.
PCB-Impedanzanpassungstechniken: Vollständiger Designleitfaden
Meistern Sie PCB-Impedanzanpassungstechniken einschließlich L-Netzwerk-, Pi-Netzwerk-, T-Netzwerk-Anpassungsmethoden, Smith-Diagramm-Analyse und praktischen Implementierungstipps.
DDR-Speicher-Signalintegritäts-Designleitfaden
Vollständiger DDR-Speicher-Signalintegritäts-Designleitfaden für DDR3-, DDR4-, DDR5-Routing, Timing, Terminierungsstrategien und PCB-Layout-Best-Practices.
USB 3.0/3.1/3.2 Hochgeschwindigkeits-PCB-Layout-Leitfaden
Vollständiger USB SuperSpeed PCB-Layout-Leitfaden für differentielles Paar-Routing, Impedanzkontrolle, ESD-Schutz und Steckverbinder-Design für USB 3.x-Schnittstellen.
EMC/EMI-Design-Best-Practices für PCB-Ingenieure
Vollständiger EMC/EMI-Designleitfaden für Erdungsstrategien, Abschirmungstechniken, Filtermethoden und Layout-Praktiken für elektromagnetische Verträglichkeit.
Power Integrity und PDN-Design für Hochgeschwindigkeits-PCB
Vollständiger Power Integrity-Leitfaden für PDN-Impedanz, Entkopplungskondensator-Auswahl, Versorgungsebenen-Design und Zielimpedanz-Berechnungen.
Hochgeschwindigkeits-PCB-Stackup-Designleitfaden
Vollständiger PCB-Stackup-Designleitfaden für Lagenzahlauswahl, Impedanzkontrolle, Materialauswahl und gängige Konfigurationen für Hochgeschwindigkeits-Designs.
Via-Design für Hochfrequenz-PCB-Schaltungen
Meistern Sie das Via-Design für Hochfrequenz-PCB einschließlich Via-Typen, Impedanz, Stub-Effekten, Back-Drilling und Via-Optimierungstechniken für differentielle Paare.