Riferimento rapido per calcolo di impedenza, integrità del segnale e distribuzione dell'energia. Equazioni essenziali che ogni progettista PCB deve conoscere.
Valida per rapporto w/h tra 0.1 e 3.0. Per w/h < 1, precisione ~2%.
Per stripline centrata. Stripline spostata richiede calcolo più complesso.
Per coppie poco accoppiate, Zdiff ≈ 2 × Z₀. Accoppiamento stretto riduce Zdiff.
Microstrip εᵣ(eff) ≈ (εᵣ + 1)/2. Stripline εᵣ(eff) = εᵣ. FR-4 tipico: ~6 in/ns.
La traccia diventa linea di trasmissione quando lunghezza > λ/10. A 5 GHz in FR-4, λ ≈ 1.2 pollici.
Se lunghezza traccia > Lcrit, trattare come linea di trasmissione. Regola generale: 1 pollice per 1 ns di tempo di salita.
Rame 1 oz = 1.4 mils (35 µm). 0.5 oz = 0.7 mils.
A 1 GHz, profondità di penetrazione del rame ≈ 2.1 µm. Corrente concentrata in profondità 3δ.
Convertire Np/m in dB/pollice: moltiplicare per 0.22. La perdita dielettrica domina sopra ~1 GHz.
NEXT satura dopo lunghezza accoppiata = tempo di salita × velocità. Dominante in microstrip.
FEXT aumenta con la lunghezza accoppiata. Zero in stripline ideale (mezzo omogeneo).
Riduce il crosstalk a ~10%. Per segnali critici, usare spaziatura 5W o schermatura.
Per alimentazione di 1.0V con ondulazione del 5% e transitorio di 10A: Ztarget = 5 mΩ.
Sopra la risonanza, il condensatore diventa induttivo. Usare valori multipli per coprire il range di frequenza.
Via tipica da 10 mils, scheda da 62 mils: ~1 nH. Ridurre con diametro maggiore o via di massa.
Γ = 0 per carico adattato, Γ = 1 per aperto, Γ = -1 per corto. |Γ| < 0.1 tipicamente accettabile.
RL > 20 dB significa |Γ| < 0.1 (10% di riflessione). RL più alto è migliore.
VSWR = 1 è adattamento perfetto. VSWR < 1.5 tipicamente accettabile per segnali digitali.