Utilizare condensatori per bloccare la DC mentre si fanno passare i segnali AC. Comune nelle interfacce ad alta velocità come PCIe, USB e HDMI per permettere diversi livelli di polarizzazione DC tra trasmettitore e ricevitore.
Area del pad in rame che circonda un foro perforato in un PCB. L'anello anulare minimo è tipicamente di 4-6 mils per una produzione affidabile.
Misura della capacità di un materiale di immagazzinare energia elettrica. FR-4 Dk ≈ 4.2-4.5. Dk più basso significa propagazione del segnale più veloce.
Due tracce che trasportano segnali complementari (uguale ampiezza, polarità opposta). Fornisce immunità al rumore e EMI ridotta. Comune in USB, PCIe, HDMI, Ethernet.
Garantire che le tracce di segnale abbiano uguale lunghezza elettrica per la temporizzazione. Critico per bus paralleli (DDR), coppie differenziali e distribuzione del clock.
Accoppiamento indesiderato tra tracce di segnale adiacenti. NEXT (estremità vicina) si verifica alla sorgente, FEXT (estremità lontana) al ricevitore. Minimizzare con spaziatura adeguata e schermatura di massa.
Display oscilloscopio che mostra la qualità del segnale sovrapponendo molte transizioni di bit. Un 'occhio' ampio e aperto indica buona integrità del segnale.
Corrente AC che si concentra vicino alla superficie del conduttore ad alte frequenze. Aumenta resistenza e perdita. Più pronunciato a frequenze più elevate.
Variazione di impedenza dovuta al modello di tessitura in fibra di vetro nel laminato PCB. Può causare skew nelle coppie differenziali. Mitigare con instradamento ruotato.
Misura dell'energia del segnale persa come calore nel dielettrico. Df più basso significa meno perdita. FR-4 Df ≈ 0.02, Megtron 6 Df ≈ 0.004.
Diafonia misurata all'estremità lontana della traccia vittima. Aumenta con la lunghezza della traccia e l'accoppiamento. Dominante nelle configurazioni stripline.
Laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro standard per PCB. Dk ≈ 4.2-4.5, Df ≈ 0.02. Adatto per segnali fino a ~3 Gbps.
Metà della frequenza della velocità dei dati. Per segnale a 10 Gbps, Nyquist è 5 GHz. Il canale deve supportare questa frequenza per il corretto funzionamento.
Linea di trasmissione con piani di massa su entrambi i lati della traccia di segnale sullo stesso strato. Offre buon controllo dell'impedenza e prestazioni EMI.
Tecnologia PCB che utilizza microvia, tracce sottili e materiali sottili per progetti compatti. Comune nei dispositivi mobili e nell'imballaggio avanzato.
Il rapporto tra tensione e corrente per un'onda che viaggia lungo una linea di trasmissione. Determinata dalla geometria della traccia e dalle proprietà dielettriche. Valori comuni: 50Ω single-ended, 100Ω differenziale.
Opposizione al flusso di corrente AC, misurata in ohm. Le tracce a impedenza controllata sono progettate per valori specifici (50Ω, 75Ω, 100Ω) per l'integrità del segnale.
Quando un bit influenza i bit adiacenti a causa delle limitazioni di larghezza di banda del canale. Visibile come chiusura dell'occhio. Compensato con equalizzazione.
Variazione temporale nei fronti di segnale dalle posizioni ideali. Misurato in picosecondi. Causa errori di bit ad alte velocità di dati.
L'intervallo di frequenza in cui un segnale o sistema opera efficacemente. Velocità di dati più elevate richiedono maggiore larghezza di banda.
Standard di segnalazione differenziale che utilizza oscillazione di 350mV. Bassa potenza, alta velocità, EMI ridotta. Comune nei display e nei collegamenti dati ad alta velocità.
Traccia progettata con impedenza controllata per segnali ad alta frequenza. Richiesta quando lunghezza traccia > 1/6 della lunghezza d'onda del segnale.
Linea di trasmissione con traccia su strato esterno sopra un piano di massa. Facile da produrre ma ha radiazione più alta della stripline.
Piccola via cieca (tipicamente ≤6 mils) che collega strati adiacenti. Induttanza inferiore rispetto alle vie passanti. Usata nei progetti HDI.
Diafonia misurata all'estremità vicina (lato sorgente) della traccia vittima. Dominante nella microstriscia. Ridurre con spaziatura e schermatura di massa.
Resistenze di terminazione integrate nel die IC. Elimina la necessità di resistenze esterne. Comune nelle interfacce di memoria DDR.
Strato di rame continuo che fornisce percorso di ritorno del segnale e schermatura. Essenziale per impedenza controllata e riduzione EMI.
Potenza del segnale persa mentre viaggia attraverso una linea di trasmissione. Espressa in dB. Aumenta con la frequenza e la lunghezza della traccia.
Modulazione di ampiezza di impulso a 4 livelli che codifica 2 bit per simbolo. Raddoppia la velocità dei dati vs NRZ. Usato in Ethernet 100G+ e PCIe 6.0.
Materiale in fibra di vetro/resina parzialmente indurito utilizzato tra gli strati di rame nell'impilamento PCB. Diventa rigido dopo la laminazione.
Potenza del segnale riflessa verso la sorgente a causa di disadattamento di impedenza. Espressa in dB negativi. Meglio di -10dB tipicamente richiesto.
Parametri di dispersione che descrivono il comportamento ad alta frequenza. S21 è perdita di inserzione, S11 è perdita di ritorno. Usato per caratterizzazione del canale.
Rimozione dello stub di via non utilizzato per ridurre le riflessioni del segnale e migliorare le prestazioni ad alta frequenza. Essenziale per segnali sopra 5 Gbps.
Fluttuazione di tensione sulla massa dovuta alla commutazione simultanea di più uscite. Causa attivazioni false. Mitigare con disaccoppiamento adeguato.
Marca di laminati ad alte prestazioni basati su PTFE. Bassa perdita, Dk stabile. Usato in applicazioni RF, a microonde e digitali ad alta velocità.
Linea di trasmissione con traccia tra due piani di massa. Schermatura migliore della microstriscia ma più difficile da instradare. Diafonia inferiore.
Ramo di traccia non terminato che causa riflessioni. Stub di via da lunghezza barile non utilizzata. Rimuovere con retroforatura per segnali ad alta velocità.
Porzione non utilizzata di via passante che si estende oltre lo strato di segnale. Crea risonanza e riflessioni. Rimuovere con retroforatura.
Instradamento memoria DDR dove i segnali di clock e comando passano sequenzialmente attraverso ogni DRAM. Crea uno skew intenzionale compensato durante l'addestramento.
Tempo per il segnale di passare dal 10% al 90% del valore finale. Tempi di salita più brevi richiedono canali di larghezza di banda più elevata.
Tecnica di misurazione che invia impulso lungo la traccia e analizza le riflessioni. Usato per trovare discontinuità di impedenza e misurare l'impedenza della traccia.
Segnalazione differenziale a transizione minimizzata usata in HDMI e DVI. La codifica riduce le transizioni per EMI inferiore.
La velocità di transizione del segnale da basso ad alto (tempo di salita) o da alto a basso (tempo di discesa). Fronti più veloci contengono contenuto di frequenza più alto e richiedono progettazione SI più attenta.
Foro placcato che collega strati di rame. Tipi: passante (tutti gli strati), cieco (superficie a interno), sepolto (solo strati interni).