Calcola l'impedenza caratteristica per tracce PCB di strato interno intercalate tra due piani di terra. Ideale per progetti sensibili EMI che richiedono schermatura completa.
Sezione Trasversale Stripline Simmetrica (H1 = H2)
Equazioni in forma chiusa IPC-2141A per stripline simmetrica e asimmetrica
B = H1 + H2 + T (distanza totale tra piani)
Per migliore precisione, usare risolutore di campo per casi asimmetrici
La struttura a doppio piano di terra crea una gabbia di Faraday attorno alla traccia del segnale, fornendo una schermatura elettromagnetica superiore rispetto a qualsiasi altra linea di trasmissione PCB.
Clock ad alta velocità che possono irradiare e causare guasti EMC
PCIe, USB 3.0+, Ethernet, SATA che richiedono impedenza stretta
Ingressi ADC, uscite amplificatore a basso rumore, segnali RF
Limitato: solo uno strato di routing schermato
Consigliato: 2 strati schermati, routing ortogonale
Massima schermatura con piani dedicati
Progettare sempre stackup simmetrici (metà superiore rispecchia metà inferiore) per prevenire deformazioni della scheda durante laminazione e cicli termici. Questo garantisce anche impedenza consistente per tracce su strati corrispondenti.
La stripline simmetrica ha la traccia centrata tra due piani di terra con spessore dielettrico uguale sopra e sotto. La stripline asimmetrica ha distanze disuguali ai due piani. La simmetrica è preferita per il miglior controllo di impedenza, ma l'asimmetrica è spesso usata a causa di vincoli di stackup.
Le tracce stripline sono completamente racchiuse tra due piani di terra, creando una gabbia di Faraday che contiene campi elettromagnetici. Questo elimina la radiazione esterna (riducendo emissioni EMI) e fornisce immunità al rumore esterno. È ideale per segnali di clock, bus ad alta velocità e tracce RF.
I segnali stripline viaggiano solo attraverso materiale dielettrico solido (Dk effettiva = Dk del substrato), mentre i segnali microstrip viaggiano attraverso una miscela di aria e dielettrico (Dk effettiva più bassa). Poiché velocità = c/√εr, una Dk effettiva più alta significa propagazione più lenta. Stripline è tipicamente 170-180 ps/in vs 140-150 ps/in per microstrip.
Stripline richiede almeno 4 strati (segnale + 2 terre + strato di routing). La registrazione tra strati influisce sulla consistenza dell'impedenza. L'incisione degli strati interni è più precisa degli strati esterni, ma lo spessore totale della scheda e la pressione di laminazione influenzano le dimensioni finali. I rapporti di aspetto delle vie diventano più critici.
Stripline doppia (due strati di segnale che condividono piani di terra) viene usata quando serve la massima schermatura EMI con il minimo conteggio di strati. I due strati di segnale possono essere instradati ortogonalmente per ridurre il crosstalk. È comune in schede a 6 strati per progetti digitali ad alta velocità.
Tracce di strato esterno con interfaccia aria/dielettrico. Confronta con stripline.
Progetta coppie differenziali 100Ω in configurazione stripline schermata.
CPW e GCPW per applicazioni RF/mmWave con terre coplanari.
Riferimento completo di equazioni di impedenza IPC e formule di progetto.