设计和优化多层 PCB 叠层以实现阻抗控制。
| 可视化 | 层名称 | 类型 | 材料 | 厚度 | Dk | Df | 铜厚 | |
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| 总厚度 | 101.9 mil | (2.59 mm) | ||||||
保持叠层结构关于中心对称，以防止制造过程中的翘曲。
每个信号层应有相邻的地平面或电源平面作为回流路径。
高速信号应布线在与地平面相邻的层上，而非电源平面。
平衡两侧的铜分布以防止弯曲和扭曲。
掌握多层 PCB 叠层设计的艺术，实现最佳信号完整性和可制造性。
| 型号 | 厚度 | 树脂 % | 用途 |
|---|---|---|---|
| 1080 | 2.8 mil | 65% | 薄型叠层 |
| 2116 | 4.5 mil | 52% | 最常用 |
| 1506 | 5.5 mil | 48% | 中等 |
| 7628 | 7.0 mil | 42% | 厚型 |
| 厚度 (mil) | mm | 常用场景 |
|---|---|---|
| 4 | 0.1 | HDI，薄板 |
| 8 | 0.2 | 高层数 |
| 20 | 0.5 | 标准 6+ 层 |
| 40 | 1.0 | 4层标准 |
| 60 | 1.5 | 厚型 2层 |
始终设计关于中心对称的叠层。非对称叠层会在回流焊过程中导致翘曲，造成组装缺陷。
每个信号层应有相邻的 GND 或 PWR 平面。这为高速信号提供了低电感回流路径。
优先使用 GND 平面作为高速信号的参考。电源平面由于开关电流会有更高的噪声。
每个过孔都会增加电感并导致阻抗不连续。尽可能在单层布线关键信号。
内层与外层的蚀刻方式不同。与您的 PCB 厂商合作了解其蚀刻因子，以获得准确的阻抗。
在高速场景（10G+）下，Dk 会随走线方向与玻璃纤维的角度而变化。使用分散玻璃布或将走线旋转 7-15°。