受控阻抗PCB设计和制造的基本IPC标准。
高速受控阻抗电路板设计指南
受控阻抗设计的主要参考,包括传输线理论、阻抗计算和测试方法。
本文档为高速受控阻抗电路板的设计提供指导。它涵盖传输线理论、阻抗计算方法和验证程序。
| 参数 | Class 2 | Class 3 |
|---|---|---|
| 最小走线宽度 | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| 最小间距 | 0.1mm (4mil) | 0.075mm (3mil) |
| 最小环形圈 | 0.05mm (2mil) | 0.05mm (2mil) |
| 最大宽高比 | 10:1 | 10:1 |
| 阻抗公差 | ±10% | ±5% |
| 孔位精度 | ±0.08mm | ±0.05mm |
IPC标准提供指南,而非绝对规则。始终与您的PCB制造商合作,了解他们的具体能力和公差。制造工艺各不相同,在一家制造厂可实现的在另一家可能无法实现。对于受控阻抗设计,在最终确定设计之前请求制造商的叠层能力。
| 标准 | 主要重点 | 关键主题 | 使用时机 |
|---|---|---|---|
| IPC-2141A | 受控阻抗 | 阻抗公式、测试图形、TDR | 高速设计 |
| IPC-2221B | 通用PCB设计 | 导体宽度、间距、过孔、热管理 | 所有PCB设计 |
| IPC-2152 | 载流能力 | 走线载流量、温升 | 电力电子 |
| IPC-4101E | 基材 | Dk、Df、Tg、Td、CTI规范 | 材料选择 |