| 版本 | 速度 | 阻抗 | 差分对 | 材料 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| USB 2.0 | 480 Mbps | 90Ω diff | 1 | FR-4 | 仅 D+/D- |
| USB 3.0 | 5 Gbps | 90Ω diff | 2 | FR-4 | +SuperSpeed TX/RX |
| USB 3.1 | 10 Gbps | 85Ω diff | 2 | 中损耗 | Gen2 |
| USB 3.2 | 20 Gbps | 85Ω diff | 4 | 中损耗 | 2x2 通道 |
| USB4 | 40 Gbps | 85Ω diff | 4 | 低损耗 | 隧道传输 |
| USB4 v2 | 80 Gbps | 85Ω diff | 4 | 低损耗 | PAM3 |
USB 3.0 SuperSpeed 的 TX 和 RX 对都需要 90Ω ±10% 差分阻抗。同一连接器中的传统 USB 2.0 D+/D- 对也需要 90Ω。使用受控阻抗叠层，并在整个走线中保持一致的走线几何形状。
USB Type-C 使用对称引脚排列实现可逆性。布线 TX1/RX1 和 TX2/RX2 两对。多路复用器 IC 或 Type-C 控制器处理通道切换。保持两个布线路径的长度匹配。CC 引脚确定方向并协商电源/数据模式。
USB 3.0 通常支持 3-5 英寸的 PCB 走线而无需均衡。更长的走线需要中继器/重定时器 IC。USB 3.1 Gen2 (10G) 更敏感 - 限制在 4 英寸内。奈奎斯特频率的总损耗预算约为 8dB。使用通道仿真进行验证。