对称和非对称带状线的IPC-2141A闭式方程
B = H1 + H2 + T (平面之间的总距离)
为获得最佳精度，非对称情况建议使用场求解器
双接地层结构在信号走线周围形成法拉第笼，提供比任何其他PCB传输线更优越的电磁屏蔽。
可能辐射并导致EMC失败的高速时钟
需要严格阻抗控制的PCIe、USB 3.0+、以太网、SATA
ADC输入、低噪声放大器输出、射频信号
限制：只有一个屏蔽布线层
推荐：2个屏蔽层，正交布线
专用平面提供最大屏蔽
始终设计对称叠层(顶部和底部镜像)以防止压合和热循环期间的板翘曲。这也确保了对应层上走线的阻抗一致性。
对称带状线的走线居中于两个接地层之间，上下介质厚度相等。非对称带状线到两个平面的距离不相等。对称带状线是最佳阻抗控制的首选，但由于叠层约束，非对称带状线经常被使用。
带状线走线完全封闭在两个接地层之间，形成法拉第笼来限制电磁场。这消除了外部辐射(减少EMI发射)并提供对外部噪声的免疫力。它非常适合时钟信号、高速总线和射频走线。
带状线信号仅通过固体介质材料传播(有效Dk = 基材Dk)，而微带线信号通过空气和介质的混合物传播(有效Dk较低)。由于速度 = c/√εr，较高的有效Dk意味着较慢的传播。带状线通常为170-180 ps/in，而微带线为140-150 ps/in。
带状线至少需要4层(信号 + 2个地 + 布线层)。层间配准影响阻抗一致性。内层蚀刻比外层更精确，但总板厚和压合压力会影响最终尺寸。过孔纵横比变得更加关键。
双带状线(两个信号层共享接地层)用于需要以最少层数实现最大EMI屏蔽的情况。两个信号层可以正交布线以减少串扰。这在高速数字设计的6层板中很常见。