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功率放大器设计案例:2.4 GHz 10W PA

完整的2.4 GHz 10W功率放大器设计案例研究,包括晶体管选择、匹配网络、热设计和测量结果。

从初始规格到最终生产验证,本指南展示了WiFi 6应用的实际射频PA设计挑战和解决方案。

功率电子团队18分钟阅读

项目概述和规格

本案例研究详细记录了用于WiFi 6应用的2.4 GHz、10W功率放大器的完整设计过程。目标应用要求高效率(PAE>40%)、出色的OFDM信号线性度,以及在紧凑外形中的稳健热性能。

设计规格

射频性能
  • 频率: 2.4-2.5 GHz
  • 输出功率: 10W (40 dBm)
  • 增益: 28 ± 1 dB
  • • PAE: >40% @ P1dB
  • • P1dB: >39 dBm
系统要求
  • 电源电压: 28V
  • • EVM: <-25 dB (64-QAM)
  • 工作温度: -40°C to +85°C
  • 尺寸: 最大15 × 10 mm
  • 成本目标: <$8 (万片量)

晶体管选择与分析

器件选择可以说是PA设计中最关键的决策,直接影响性能、成本和设计复杂度。对于我们的2.4 GHz、10W应用,我们评估了GaN HEMT、LDMOS和GaAs pHEMT技术。

器件比较矩阵

技术功率密度效率成本
GaN HEMT5-8 W/mm50-65%$$$$
LDMOS1-2 W/mm40-55%$$
GaAs pHEMT0.5-1 W/mm35-50%$$$

选定: Qorvo TGF2023-SM GaN on SiC HEMT - 15W能力,出色的热性能(Rth = 8°C/W)

大信号器件建模

准确的器件建模对于成功的PA设计至关重要,特别是对于效率优化和线性度预测。在目标频率和功率电平下的负载牵引仿真揭示了最佳负载阻抗。

最佳阻抗(电流发生器参考)

负载阻抗 (ZL)
15 + j8 Ω
峰值PAE: 58%
源阻抗 (ZS)
5 - j3 Ω
最大增益、稳定性

输入匹配网络设计

输入匹配网络将50Ω系统阻抗变换到最佳源阻抗,同时提供直流偏置注入和稳定性。

输入网络元件值

主匹配:

  • • L1: 3.9 nH (串联)
  • • C1: 1.8 pF (并联)
  • • L2: 2.2 nH (串联)
  • • C2: 0.8 pF (并联)

稳定与偏置:

  • • R_stab: 10 Ω (串联)
  • • C_stab: 100 pF (串联)
  • • L_bias: 100 nH (射频扼流)
  • • C_bias: 1000 pF (旁路)
仿真结果:S11 < -15 dB, K > 1.5, 增益 = 12 dB

输出匹配网络设计

由于更高的功率电平、谐波含量以及谐波抑制的需求,输出匹配网络比输入更具挑战性。我们的设计采用多节方法,结合基波匹配和谐波终端。

  • 全频段输出回波损耗优于-12 dB
  • 二次谐波抑制超过-30 dBc
  • 三次谐波抑制超过-35 dBc

偏置网络与热设计

热设计对于10W功率电平至关重要。栅极偏置设置为-2.8V以实现AB类工作,在效率和线性度之间取得折衷。

热管理

  • 多层PCB配合大量热过孔
  • 大面积接地平面作为散热器
  • 预测结温升:高于环境温度65°C

PCB布局与实现

高频PCB布局需要仔细关注传输线设计、过孔放置和热管理。

PCB设计规格

叠层设计
  • • Layer 1: RO4350B (0.1mm)
  • • Layer 2: FR-4 Ground (0.1mm)
  • • Layer 3: FR-4 Power (0.1mm)
  • • Layer 4: RO4350B (0.1mm)
  • 总厚度: 0.8mm
热特性
  • 所有层2oz铜
  • 0.2mm热过孔(共48个)
  • 大面积接地平面散热器
  • 热焊盘5×5mm
  • • Rth(pcb): 15°C/W

测量结果与验证

全面的测量验证了设计性能符合规格。所有测量结果均达到或超过设计规格。

测量与仿真结果对比

参数规格仿真测量
增益 @ 2.45 GHz28 ± 1 dB28.5 dB28.2 dB ✓
PAE @ 10W>40%45%42% ✓
P1dB>39 dBm39.8 dBm39.5 dBm ✓
二次谐波<-30 dBc-32 dBc-31 dBc ✓

设计经验教训

主要挑战与解决方案

挑战:热管理

  • 解决方案:多层热过孔阵列和大面积接地平面
  • 影响:结温降低15°C

挑战:元件公差敏感性

  • 解决方案:更宽的匹配带宽和元件筛选
  • 影响:良率从85%提高到96%

挑战:EMI/谐波合规

  • 解决方案:增强的谐波滤波和屏蔽
  • 影响:以10 dB余量通过EMC测试

关键设计见解

  • 器件选择至关重要——考虑功率密度、效率和成本
  • 负载牵引分析对于优化效率和输出功率至关重要
  • 功率电平超过5W时热管理成为主导因素
  • 元件公差显著影响良率——设计要有鲁棒性
  • 谐波抑制需要专用滤波网络

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