Projete e otimize empilhamentos de PCB multicamadas para controle de impedância.
| Visual | Nome da camada | Tipo | Material | Espessura | Dk | Df | Peso Cu | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| Pilha total | 101.9 mil | (2.59 mm) | ||||||
Mantenha o empilhamento simétrico em relação ao centro para evitar empenamento durante a fabricação.
Cada camada de sinal deve ter um plano GND ou PWR adjacente para corrente de retorno.
Roteie sinais de alta velocidade em camadas adjacentes a planos GND, não planos de alimentação.
Equilibre a distribuição de cobre em cada lado para evitar curvatura e torção.
Domine a arte do projeto de empilhamento PCB multicamadas para integridade de sinal e fabricabilidade ideais.
| Estilo | Espessura | Resina % | Uso |
|---|---|---|---|
| 1080 | 2.8 mil | 65% | Empilhamentos finos |
| 2116 | 4.5 mil | 52% | Mais comum |
| 1506 | 5.5 mil | 48% | Médio |
| 7628 | 7.0 mil | 42% | Construções grossas |
| Espessura (mil) | mm | Uso comum |
|---|---|---|
| 4 | 0.1 | HDI, placas finas |
| 8 | 0.2 | Alto número de camadas |
| 20 | 0.5 | Padrão 6+ camadas |
| 40 | 1.0 | Padrão 4 camadas |
| 60 | 1.5 | 2 camadas grossas |
Sempre projete empilhamentos simétricos em relação ao centro. Empilhamentos assimétricos causam empenamento durante o refluxo, levando a defeitos de montagem.
Cada camada de sinal deve ter um plano GND ou PWR adjacente. Isso fornece um caminho de retorno de baixa indutância para sinais de alta velocidade.
Prefira planos GND como referência para sinais de alta velocidade. Planos de alimentação têm mais ruído devido a correntes de comutação.
Cada via adiciona indutância e causa descontinuidade de impedância. Roteie sinais críticos em uma única camada quando possível.
Camadas internas e externas são corroídas de forma diferente. Trabalhe com seu fabricante para entender seus fatores de corrosão para impedância precisa.
Em alta velocidade (10G+), Dk varia com a orientação das trilhas em relação à trama de vidro. Use vidro disperso ou rotacione as trilhas 7-15°.