Referência rápida para cálculo de impedância, integridade de sinal e distribuição de energia. Equações essenciais que todo designer PCB deve conhecer.
Válida para relação w/h entre 0.1 e 3.0. Para w/h < 1, precisão ~2%.
Para stripline centralizada. Stripline deslocada requer cálculo mais complexo.
Para pares pouco acoplados, Zdiff ≈ 2 × Z₀. Acoplamento apertado reduz Zdiff.
Microstrip εᵣ(eff) ≈ (εᵣ + 1)/2. Stripline εᵣ(eff) = εᵣ. FR-4 típico: ~6 in/ns.
A trilha se torna linha de transmissão quando comprimento > λ/10. A 5 GHz em FR-4, λ ≈ 1.2 polegadas.
Se comprimento da trilha > Lcrit, tratar como linha de transmissão. Regra geral: 1 polegada para 1 ns de tempo de subida.
Cobre 1 oz = 1.4 mils (35 µm). 0.5 oz = 0.7 mils.
A 1 GHz, profundidade pelicular do cobre ≈ 2.1 µm. Corrente concentrada em profundidade 3δ.
Converter Np/m para dB/polegada: multiplicar por 0.22. A perda dielétrica domina acima de ~1 GHz.
NEXT satura após comprimento acoplado = tempo de subida × velocidade. Dominante em microstrip.
FEXT aumenta com o comprimento acoplado. Zero em stripline ideal (meio homogêneo).
Reduz o crosstalk para ~10%. Para sinais críticos, usar espaçamento 5W ou blindagem.
Para alimentação de 1.0V com ondulação de 5% e transitório de 10A: Ztarget = 5 mΩ.
Acima da ressonância, o capacitor se torna indutivo. Usar múltiplos valores para cobrir a faixa de frequência.
Via típica de 10 mils, placa de 62 mils: ~1 nH. Reduzir com diâmetro maior ou vias de terra.
Γ = 0 para carga casada, Γ = 1 para aberto, Γ = -1 para curto. |Γ| < 0.1 tipicamente aceitável.
RL > 20 dB significa |Γ| < 0.1 (10% de reflexão). RL mais alto é melhor.
VSWR = 1 é casamento perfeito. VSWR < 1.5 tipicamente aceitável para sinais digitais.