Calcule a impedância característica para traços de PCB de camada interna intercalados entre dois planos de terra. Ideal para projetos sensíveis a EMI que requerem blindagem completa.
Seção Transversal de Stripline Simétrica (H1 = H2)
Equações de forma fechada IPC-2141A para stripline simétrica e assimétrica
B = H1 + H2 + T (distância total entre planos)
Para melhor precisão, use solucionador de campo para casos assimétricos
A estrutura de plano de terra duplo cria uma gaiola de Faraday ao redor do traço de sinal, proporcionando blindagem eletromagnética superior em comparação com qualquer outra linha de transmissão PCB.
Clocks de alta velocidade que podem radiar e causar falhas EMC
PCIe, USB 3.0+, Ethernet, SATA exigindo impedância ajustada
Entradas ADC, saídas de amplificador de baixo ruído, sinais RF
Limitado: apenas uma camada de roteamento blindada
Recomendado: 2 camadas blindadas, roteamento ortogonal
Máxima blindagem com planos dedicados
Sempre projete stackups simétricos (metade superior espelha metade inferior) para evitar empenamento da placa durante laminação e ciclos térmicos. Isso também garante impedância consistente para traços em camadas correspondentes.
A stripline simétrica tem o traço centralizado entre dois planos de terra com espessura dielétrica igual acima e abaixo. A stripline assimétrica tem distâncias desiguais aos dois planos. A simétrica é preferida para melhor controle de impedância, mas a assimétrica é frequentemente usada devido a restrições de stackup.
Traços stripline são completamente enclausurados entre dois planos de terra, criando uma gaiola de Faraday que contém campos eletromagnéticos. Isso elimina radiação externa (reduzindo emissões EMI) e fornece imunidade ao ruído externo. É ideal para sinais de clock, barramentos de alta velocidade e traços RF.
Sinais stripline viajam apenas através de material dielétrico sólido (Dk efetiva = Dk do substrato), enquanto sinais microstrip viajam através de uma mistura de ar e dielétrico (Dk efetiva mais baixa). Como velocidade = c/√εr, uma Dk efetiva mais alta significa propagação mais lenta. Stripline tipicamente é 170-180 ps/in vs 140-150 ps/in para microstrip.
Stripline requer pelo menos 4 camadas (sinal + 2 terras + camada de roteamento). O registro entre camadas afeta a consistência de impedância. O ataque químico de camadas internas é mais preciso que camadas externas, mas a espessura total da placa e a pressão de laminação afetam as dimensões finais. As relações de aspecto de vias se tornam mais críticas.
Stripline dupla (duas camadas de sinal compartilhando planos de terra) é usada quando você precisa de máxima blindagem EMI com mínima contagem de camadas. As duas camadas de sinal podem ser roteadas ortogonalmente para reduzir o crosstalk. É comum em placas de 6 camadas para projetos digitais de alta velocidade.
Traços de camada externa com interface ar/dielétrico. Compare com stripline.
Projete pares diferenciais de 100Ω em configuração stripline blindada.
CPW e GCPW para aplicações RF/mmWave com terras coplanares.
Referência completa de equações de impedância IPC e fórmulas de projeto.