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저비용. <1GHz 디지털에 적합. 높은 손실 탄젠트 (Df ~0.02).
다층 보드에 신뢰성 있음 (>6L). Isola 370HR.
10Gbps+에 필요. Megtron 6, Rogers 4350B. 낮은 Df (~0.002).
신호 무결성 엔지니어를 위한 필수 지식입니다. 신뢰할 수 있는 고속 회로를 설계하기 위해 이러한 개념을 마스터하세요.
특성 임피던스는 전송선을 따라 이동하는 파동의 전압과 전류의 비율입니다. 트레이스의 물리적 형상(폭, 두께, 접지면 위 높이)과 PCB 재료의 유전 상수(Dk)에 따라 달라집니다. 무손실 선로의 경우 Z₀ = √(L/C)이며, 여기서 L은 단위 길이당 인덕턴스이고 C는 단위 길이당 커패시턴스입니다.
외층 트레이스 근사값. W/H > 0.1 및 εᵣ < 16일 때 유효합니다.
εᵣ유전 상수 (Dk)H접지면까지의 높이W트레이스 폭T트레이스 두께두 접지면 사이의 내층 트레이스용. 더 나은 EMI 차폐.
εᵣ유전 상수H총 유전체 높이W트레이스 폭T트레이스 두께신호가 1인치를 이동하는 데 걸리는 시간. 타이밍 분석에 중요합니다.
tpd전파 지연εᵣ유효 유전 상수차동 쌍용. k는 트레이스 간 결합 계수입니다.
Zdiff차동 임피던스Z₀단일 종단 임피던스k결합 계수 (0-1)전류 밀도가 37%로 감소하는 깊이. 고주파 손실에 영향을 미칩니다.
δ표피 깊이ρ저항률 (구리: 1.68×10⁻⁸ Ω·m)f주파수 (Hz)Johnson의 비아 인덕턴스 공식. 전원 무결성에 중요합니다.
h비아 높이 (인치)d비아 직경 (인치)L인덕턴스 (nH)| 재료 | Dk | Df | 사용 사례 |
|---|---|---|---|
| FR-4 표준 | 4.2-4.5 | 0.02 | 범용, <3Gbps |
| FR-4 High Tg | 4.2-4.4 | 0.018 | 무연, 고온 |
| Isola 370HR | 4.04 | 0.021 | 고신뢰성 |
| Megtron 6 | 3.4 | 0.002 | 고속, 25Gbps+ |
| Rogers 4350B | 3.48 | 0.0037 | RF/마이크로파 10GHz까지 |
| Rogers 4003C | 3.55 | 0.0027 | 저비용 RF |
| 인터페이스 | Z₀ (SE) | Zdiff | 비고 |
|---|---|---|---|
| DDR4/DDR5 | 40Ω | 80Ω | ±10% 공차 |
| USB 2.0 | 45Ω | 90Ω | ±10% |
| USB 3.x/4 | 45Ω | 85Ω | ±10% |
| PCIe Gen3/4/5 | 50Ω | 85Ω | ±10% |
| HDMI 2.x | 50Ω | 100Ω | ±10% |
| Ethernet 1G | 50Ω | 100Ω | ±10% |
| SATA | 50Ω | 100Ω | ±15% |
| 무게 (oz) | 두께 (mil) | 두께 (μm) | 전류 (A/mm) |
|---|---|---|---|
| 0.5 oz | 0.7 mil | 17.5 μm | ~3A |
| 1 oz | 1.4 mil | 35 μm | ~6A |
| 2 oz | 2.8 mil | 70 μm | ~12A |
| 3 oz | 4.2 mil | 105 μm | ~18A |
| 주파수 | 표피 깊이 | 영향 |
|---|---|---|
| 100 MHz | 6.6 μm | 최소 영향 |
| 1 GHz | 2.1 μm | 0.5oz에 영향 시작 |
| 5 GHz | 0.93 μm | 상당한 손실 |
| 10 GHz | 0.66 μm | 평활 구리 사용 |
| 25 GHz | 0.42 μm | 중요 - HVLP 필요 |
외층 트레이스
내층 트레이스
크로스토크를 최소화하기 위해 트레이스 간격을 ≥3× 트레이스 폭으로 유지. 중요한 신호의 경우 5W 사용.
고속 트레이스 아래에 항상 연속적인 접지면을 확보. 분할 및 슬롯 피하기.
DDR의 경우 데이터 라인을 ±10mil 이내로 매칭. 더 짧은 트레이스에 사행 라우팅 사용.
>10Gbps 신호를 위한 비아 백드릴. 스텁은 λ/4 주파수에서 반사를 유발.
AI와 결합된 고충실도 물리 엔진으로 신호 무결성 문제를 몇 초 안에 해결.
IPC-2141 준수 솔버가 임피던스, 인덕턴스 및 커패시턴스에 대한 즉각적인 피드백 제공.
통합 AI가 제조 위험 및 물리적 한계를 감지하기 위해 기하학을 분석.
신호 무결성을 위해 목표 주파수 범위에서 삽입 손실 계산.