Calculez l'impédance caractéristique des traces PCB en couche interne prises en sandwich entre deux plans de masse. Idéal pour les conceptions sensibles aux EMI nécessitant un blindage complet.
Section transversale Stripline symétrique (H1 = H2)
Équations fermées IPC-2141A pour stripline symétrique et asymétrique
B = H1 + H2 + T (distance totale entre plans)
Pour une meilleure précision, utilisez un solveur de champ pour les cas asymétriques
La structure à double plan de masse crée une cage de Faraday autour de la trace de signal, offrant un blindage électromagnétique supérieur à toute autre ligne de transmission PCB.
Horloges haute vitesse pouvant rayonner et causer des défaillances CEM
PCIe, USB 3.0+, Ethernet, SATA nécessitant une impédance stricte
Entrées ADC, sorties d'amplificateur à faible bruit, signaux RF
Limité: une seule couche de routage blindée
Recommandé: 2 couches blindées, routage orthogonal
Blindage maximal avec plans dédiés
Concevez toujours des empilements symétriques (la moitié supérieure reflète la moitié inférieure) pour éviter la déformation de la carte pendant la stratification et les cycles thermiques. Cela garantit également une impédance cohérente pour les traces sur les couches correspondantes.
La stripline symétrique a la trace centrée entre deux plans de masse avec une épaisseur diélectrique égale au-dessus et en-dessous. La stripline asymétrique a des distances inégales aux deux plans. La symétrique est préférée pour le meilleur contrôle d'impédance, mais l'asymétrique est souvent utilisée en raison de contraintes d'empilement.
Les traces stripline sont complètement enfermées entre deux plans de masse, créant une cage de Faraday qui contient les champs électromagnétiques. Cela élimine le rayonnement externe (réduisant les émissions EMI) et offre une immunité au bruit externe. C'est idéal pour les signaux d'horloge, les bus haute vitesse et les traces RF.
Les signaux stripline voyagent uniquement à travers un matériau diélectrique solide (Dk effectif = Dk du substrat), tandis que les signaux microstrip voyagent à travers un mélange d'air et de diélectrique (Dk effectif inférieur). Comme vitesse = c/√εr, un Dk effectif plus élevé signifie une propagation plus lente. La stripline est typiquement 170-180 ps/in vs 140-150 ps/in pour le microstrip.
La stripline nécessite au moins 4 couches (signal + 2 masses + couche de routage). L'alignement entre les couches affecte la cohérence de l'impédance. La gravure des couches internes est plus précise que les couches externes, mais l'épaisseur totale de la carte et la pression de stratification affectent les dimensions finales. Les rapports d'aspect des vias deviennent plus critiques.
La stripline double (deux couches de signal partageant des plans de masse) est utilisée lorsque vous avez besoin d'un blindage EMI maximal avec un nombre minimal de couches. Les deux couches de signal peuvent être acheminées orthogonalement pour réduire la diaphonie. C'est courant dans les cartes 6 couches pour les conceptions numériques haute vitesse.
Traces de couche externe avec interface air/diélectrique. Comparer avec stripline.
Concevez des paires différentielles 100Ω en configuration stripline blindée.
CPW et GCPW pour applications RF/mmWave avec masses coplanaires.
Référence complète des équations d'impédance IPC et formules de conception.